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施先生求購半導體封裝測試制造報廢料,芯片,IC廢品
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所在地： 全國
有效期至： 長期有效
最后更新： 2013-05-23 08:23
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詳細說明
15950903918回收半導體封裝測試企業的報廢料。具體如下： 1.各種封裝過程中造成的報廢料IC.塑封的報廢料IC，壞品，次品IC等。各種圖形處理芯片IC。各種帶玻璃的封裝報廢料。各種存儲芯片IC報廢料硅片報廢。企業郵箱: cadsm300@163.com聯 系 人: 施先生 手 機: 15950903918
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